深圳市泰斯特尔系统科技有限公司

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深圳市泰斯特尔系统科技有限公司

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司成立于2012年，总部位于广东省深圳市龙岗区，在江苏、泰国均设有办事处，长期以来，公司一直专注于质量可靠性及失效分析仪器、设备的研发、组装及销售，产品广泛应用于通讯设备、汽车、计算机、半导体，印制电路板等行业。

泰斯特尔是一家以自主品牌“TIAST”为核心的高新技术企业，通过了ISO9001：2015体系认证；并自主研发了绝缘电阻测试系统、导通电阻测试系统等设备......

同时代理以下产品：如华电（烟台）功率循环测试系统、法国Insidix热变形形貌测量仪、锁相热红外显微成像系统、微光显微成像系统、超声波扫描显微镜、X-Ray、工业CT、激光开封机、美国ANALYSIS TECH热阻测试仪、威太HCT、显微镜、美国RKD酸开封机、探针台等设备......

公司以国家级研究院所、知名高校的教授学者为依托，以技术服务为引领，帮助客户选好、用好仪器设备为己任，先后服务于国内众多知名客户：工信部五所、中国科学院深圳先进技术研究院、西南交大、合肥工大、华北电力大学、中兴、浪潮、深南电路、兴森快捷、安森美、安世、乐依文......

2012 ^年

公司成立

20 ^+人

技术团队

200 ^+家

合作客户

10 ^+项

专利资质

产品中心

绝缘电阻测试系统

1、内置高压电源：100V～2500V。 2、符合国际、行业内有关绝缘电阻测试标准要求，如 IPC-TM-650 、IEC-61189-5 IEC1086 ISO-9455-17 等； 3、可应用于材料绝缘性测量、PCBA 辅料兼容性评估、PCB 耐 CAF 能力评估、失效分析加速老化测试等

导通电阻测试系统

配备高精度测试仪。电阻测量范围广、精度高。通道数多、可分组。可通过计算机进行实时测定，可在测定过程中编辑、浏览数据。主要用途： PCB通孔导通评估、焊点质量评估、BGA、CSP质量可靠性评估、FPC耐久性评估、接触电阻测试

YXLON FF20 工业CT

FF20 CT 是用于检测电子工业、材料科学等诸多研究领域中的超精细样品和内部结构的专家级 micro-CT系统。

蔡司EVO系列扫描电子显微镜

蔡司EVO系列操作直观的模块化扫描电子显微镜平台，适用于日常检测与研究应用 EVO系列结合高性能扫描电子显微镜，为显微镜专家和新用户带来直观且易操作的使用体验。凭借丰富的选件，无论是在生命科学、材料科学，或是在日常工业质量保证和失效分析领域，EVO均可根据您的需求量身定制。用于显微镜中心或工业质量保证实验室的多功能解决方案获取真实样品的出色图像使用六硼化镧（LaB6）发射体实现高图像质量对非导电和未涂层样品进行出色的成像和分析工作流自动化和数据完整性

功率循环测试设备

自主研制的功率循环设备可测试 Si/SiC/GaN/GaAs 材料的 IGBT、 MOSFET 和二极管等不同类型功率器件，包括焊接式封装和压接式封装、硅基和碳化硅基等大功率器件可靠性测试。标准机可同时测量 6 只待测样品（升级后可达 12 只），覆盖了 650V-6500V，0-6000A 全系列；功率循环达到秒级，最短可到 50ms/ 周期，是目前国际上测试功率、电流以及效率最高的设备，满足客户不同需求以及服务于不同的行业，测试水平达到国际领先，填补了国内的空白。该设备聚焦和服务于新能源、电动汽车、轨道交通、智能电网、智能制造等新一代电力电子技术大功率器件可靠性测试的应用领域。

热变形形貌测量仪（TDM）

超声波扫描显微镜

GLASER激光开封机

GLASER是著名激光开封机品牌，在德国，新加坡等地设有研发中心拥有最先进的设计理念和制造技术，目前在国内市场占有率超过50%。以方便快捷，简单易用，开封效果极好著称。

热阻测试仪

Analysis Techlnc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性，热阻分析和热导率理论的专家.发表了很多关于热阻测试与分析，热导率及焊点可靠性方面的论文。 Analvsis Techlnc,在美国有独立的实验室提供技术支持在全世界热阳测试仪这套设备有几百家知名客户.

事件监测仪（故障分析检测仪）

32-106事件监测仪监测32个简单连续回路的电阻，每个回路由单个或多个待测样品组成。DC感应电流通过每个通道测试回路连续监测各个测试样本;电阻变化超过选定的阈值被记录为一个事件。前面板旋钮提供最小事件持续时间，通道电流和阈值电压设置的选择。105和106系列事件监测仪的区别仅在于提供的32通道板插槽数量上有所不同:32-106有一个插槽，105有四个插槽。因此128-105相当于4个32-106。

材料热阻导热系数测试仪

TIM材料热阻导热系数测试仪可以测试材料的热阻和导热系数，材料包括各种电子封装和应用的材料。设备符合ASTM D5470美国材料实验协会标准。 TIM测试仪在材料的测试过程中自动测试样品的厚度从而样品的厚度测试更准备，测试更方便。

RKD化学开封机

RKD SYSTEMS是专注于失效分析样品制备和开封的一家美国公司，已成立超过20年。其核心的产品包括化学开封机(Elite Etch)和晶背减薄机(UltraPreplll Model2500)

晶背减薄机

UltraPrep设计专门且特殊的功能，用于封装芯片的减薄及抛光制备。通过UltraPreplll减薄和抛光的芯片，因为可以达成接近均匀的芯片厚度所以适合于需要由晶背检测的应用，它的特性还可以应用在散热片和散热器的去除，以及塑料和芯片间隔材料。用来达成将封装样品中的芯片裸露出来它为整个晶背的样品制备提供了一个易于使用的解决方案。 UltraPreplll是一个小型，特殊设计的类似CNC加工系统，用户籍由图形接口控制，操作员选择所需的功能并输入样品的尺寸信息进行操作。 UltraPrepIlI具有自动表面侦测和剖析功能，在加上视频对位装置，使的操作上快速和容易。他不需要样品调平装置，因为UltraPrep可以将精确地剖析样品表面，再根据存储的表面轮廓移动工具。这让不平坦或翘曲的样品在制作完成后厚度仍保持均匀。

EVO Cam II 高清数码显微镜

EVO Cam II 数码显微镜具有极佳的图像质量，有助于观察发现隐藏细节。高达300倍的光学放大倍率和全自动对焦，始终确保超清成像。

无目镜体式显微镜Lynx EVO

Lynx EVO是一款高产能化无目镜显微镜，通过出色的3D视图观察功能，引爆企业的产能。Lynx EVO装备有独特的专利无目镜光学器件彻底把操作者从疲劳姿势中解放出来，用无与伦比的人机工学性能开启了效率提升的新时代。不仅让操作者从舒适度方面得到实惠，并且让企业从生产率和质量方面获益。

裸眼3D数码显微镜DRV-Z1

Struers研磨抛光机LaboSystem

司特尔Struers ——卓越的金相制样设备！司特尔Struers是固体材料金相制样设备和耗材产品的世界领先生产商，相关产品在全球市场的占有率超过了40%。自1875年成立以来，司特尔从早期从事传统实验室设备供应逐步转变为专门从事材料微观结构分析制备设备（金相制样设备）的开发和生产。目前我们已经在制备、测试以及分析包括金属、陶瓷、塑料及其它材料的各种类型试样方面取得了很大成就。产品广泛应用于质量试验、失效分析和固体材料研究。我们的产品覆盖了金相试样制备仪器及其耗材的整个领域，从简单手动机械到尖端计算机化的各种制样设备。同时，公司也生产各种系列的硬度计。司特尔在开发、生产和销售材料微观结构分析制备解决方案时，力求为客户提供：单个试样制备时间最短、所需成本最低；所制备的试样能反映材料的真实结构，并具有最高的再现性；独一无二的优质产品和解决方案；高度自动化。

Struers切割机

满足各种切割需求的设备快速准确的切割需要精心开发的设备和耗材。我们提供完整系列的切割机、夹持工具和切割轮，所有产品的设计都能确保方便、高效且无变形的切割，适合各种工件尺寸。 ① 手动、自动和半自动机器 ② 适合所有工件尺寸和要求的机器 ③ 地板立式和桌面台式机器

HCT测试系统

主要应用于PCB电路板制程监控,针对HDI线路板中，贯通孔,埋通孔,盲孔及盲埋孔的电镀铜完整性及电镀铜之间键结能力等存在的诸如铜薄、铜厚、孔底分离等缺陷可以进行有效侦测

蔡司Crossbeam双束电镜FIB/SEM

蔡司Crossbeam 专为高通量三维分析和样品制备量身打造的FIB-SEM 将高分辨率场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）的成像和分析性能与新一代聚焦离子束（FIB）的加工能力相结合。无论在科研机构还是工业实验室，您都可以在多用户实验平台中工作。利用蔡司Crossbeam的模块化平台概念，根据日益增长的需求升级您的系统，例如使用LaserFIB进行大规模材料加工。在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。使您的SEM具备强大的洞察力提升您的FIB样品制备效率在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率

CT自动成像分析系统

系统主要由射线源系统、探测器系统、高精度机械电气系统、自屏蔽防护系统、导航定位系统、三维扫描、重构及分析系统等组成。系统可以对样品进行无损三维扫描，具有高分辨、无损、透视、三维成像的功能，能够构建样品内部结构和外部结构的微米分辨率下的 3D 模型，提供样品不同角度的观察，对样品内部结构进行全面展现，获取样品内部二维断层切面信息及三维结构信息。结合定性定量的分析软件，用于实现样品多角度测量和分析，以及判断 OK/NG 情况，为产品质量检测提供有效数据。

纳米薄膜导热测量系统

纳米薄膜导热测量系统融合了锁相热成像技术，大幅提升激光闪射法的测量精度，并给出直观的成像分析结果，非常适合薄膜材料的导热性测量。

ES62X-CMPS便携式手动探针台

ES62X-CMPS便携式手动探针台可用于晶圆探针测量。该产品可靠性高，设计紧凑，价格实惠。测量的晶圆尺寸可达300 mm。该探针台还可用于TLP、HMM、HBM、低压浪涌、RF、S参数以及 DC测量。探针台可与带真空泵和磁力支架的探针座配合使用，底部的绝缘卡盘有真空吸口，用于固定晶圆片。多个4 mm尺寸接头可从背面为晶圆提供电压偏置。

ES650自动化探针系统

ES650型自动探测系统是一种2针探测解决方案，适用于封装级、晶圆级和电路板级器件上的HBM、MM、TLP、HMM、CC-TLP、LI-CCDM、RP-CCDM和CDM（JS-002）等。除ESD测试解决方案外，ES650还可单独用于其自动化探测功能，使以下探针应用达到精确自动化：射频测量、I-V曲线跟踪和许多其他需要精确探测的应用。探测系统使用两个独立控制的（左和右）XYZ机架，带有探针，用于接触芯片或晶圆上的引脚或焊盘。ES650不需要插座PCB，与基于继电器的解决方案相比，寄生效应更少。此外，该系统还支持多器件测试，可实现多器件自动分类的测试中故障检查和停止判断标准。 HBM脉冲模块提供高达8kV的可靠脉冲，能够将探针连接内部切换至SMU，以便进行泄漏测量，从而在一个解决方案中实现器件应力和故障测试。脉冲模块还可以在内部进行探针左右互换，以避免在自动测试过程中的探针交叉。除HBM脉冲模块外，ES650还配有其他脉冲测试模块（如MM和HMM）以及CDM解决方案（如FICDM、LI-CCDM、CC-TLP和我司正在申请专利的先接触式继电器CDM方法R

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