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蔡司Crossbeam双束电镜FIB/SEM

蔡司Crossbeam
专为高通量三维分析和样品制备量身打造的FIB-SEM
将高分辨率场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)的成像和分析性能与新一代聚焦离子束(FIB)的加工能力相结合。无论在科研机构还是工业实验室,您都可以在多用户实验平台中工作。利用蔡司Crossbeam的模块化平台概念,根据日益增长的需求升级您的系统,例如使用LaserFIB进行大规模材料加工。在切割、成像或执行三维分析时,Crossbeam将提升您的FIB应用效率。
使您的SEM具备强大的洞察力
提升您的FIB样品制备效率
在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率

在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率


  • 体验整合的三维EDS和EBSD分析所带来的优势。
  • 在切割、成像或执行三维分析时,Crossbeam将提升您的FIB应用效率。
  • 使用我们快速准确的断层扫描及分析软硬件包蔡司Atlas 5来扩展您的Crossbeam的性能。
  • 使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在断层扫描的过程中进行EDS和EBSD分析。
  • 尽享FIB-SEM断层扫描中优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器探测小于3 nm的深度,并可获得表面敏感的材料成分衬度图像。
  • 在切割过程中收集连续切片图像以节省时间。可追踪的三维体素尺寸和图像质量自动控制流程让您获益匪浅


统TEM薄片样品制备


TEM薄片制备对于几乎每个FIB-SEM用户来说都至关重要。蔡司为特定位置的样品制备提供引导式工作流,加工出的薄片非常适合原子分辨率程度的高分辨率TEM和STEM成像和分析。您可导航到样品的感兴趣区域(ROI),从大块样品中提取包括感兴趣区域(ROI)在内的TEM薄片,进行大体积切割或挖槽的步骤,并在适当的地方进行提取和减薄来完成工作流程。

传统TEM薄片样品制备

1.导航到样品的感兴趣区域(ROI)


  • 缩短样品导航时间,开始引导式半自动化工作流
  • 使用交换舱内的导航摄像头和集成至SEM操作软件中的图形用户界面,快速查找感兴趣区域并存储其位置
  • Gemini电子光学器件经过精心设计,即使在高分辨率下也能提供无畸变的大观察视野,有助于您识别和精准获取很小的感兴趣区域

传统TEM薄片样品制备

2.从大块样品中制备薄片


  • 使用切割、沉积和位置校正设置确定挖坑参数
  • 在所需位置放置薄片形状并指定参数
  • 为随后的位置校正拍摄参考图像
  • 在样品上的任意点重复以上三个步骤

硬盘滑块样品中的薄片块。使用自动样品制备制成,包括倒角

从大块样品中提取薄片。

传统TEM薄片样品制备

3.提取


  • 装入机械手并将薄片连接到其尖端

  • 从大块样品上切下薄片然后可提取薄片并运送至TEM网格

传统TEM薄片样品制备

4.减薄


  • 减薄决定了TEM薄片的质量,因此是工作流中的关键一步
  • 该设备的设计使您能够通过实时监测减薄过程来达到所需的薄片厚度·同时使用两个检测器信号,利用SE检测器判断厚度,最终获得可重复的结果。同时,Inlens SE检测器可帮助您控制表面质量并减薄至终点
  • 制备非晶体化可忽略不计的高质量样品

减薄过程同时检测厚度(左侧)和终点(右侧)

高级全自动TEM薄片制备

      借助全自动解决方案,半导体实验室可以大大提高TEM薄片制备的效率。优化配置的蔡司Crossbeam 550 Samplefab高端FIB-SEM可为您带来以下优势:

  • Ion-sculptor FIB镜筒出色的低电压性能助您获得优质薄片

  • 在切割过程中,通过SEM实时成像,即使面对很小的半导体器件也能实现高精度的终点和厚度控制

高级全自动TEM薄片制备

1.自动化工作流步骤


  • 使用蔡司Crossbeam 550 Samplefab进行自动化TEM薄片制备
  • 完全支持TEM薄片制备的所有步骤:“挖坑”、从大块样品中提取并转移至载网、减薄
  • 根据需要,单独或组合进行各个步骤以完成您的自动化工作流,然后将其排列,对一个或多个样品的多个区域进行批量处理


Crossbeam 550 Samplefab的自动化TEM薄片制备工作流主要步骤。

高级全自动TEM薄片制备

2.一个用户界面


  • 使用一个软件界面对所有TEM样品制备进行操作,如创建或编辑参数、载网制备、确定批次等
  • 该软件具有直观、易用的图形用户界面,可引导您无缝设置单个或多个片运行

高级全自动TEM薄片制备

3.免操作完成单个或批量薄片制备


  • 全自动运行无需用户干预,可自动获取全面的文档记录
  • 强大安全的工作流确保无中断自动化效率达到90%以上

Crossbeam Laser工作流程

快速到达感兴趣的深埋位置,进行跨尺度的关联工作流程,并通过大体积分析获得更好的样品代表性。执行EDS或EBSD等三维成像和分析。现在,半自动设备可以帮助您节省时间,提高工作效率。

为您的Crossbeam添加一个飞秒激光器,从而获得在特定位置极快速制备样品的优势。保持FIB-SEM样品仓清洁,并在需要时通过半自动工作流程远程操作系统。

您可获得以下优势:

  • 快速实现深埋结构的表征

  • 通过飞秒激光在真空环境中对样品进行加工,有效避免损伤及热影响区

  • 激光加工在独立的腔室内完成,不会污染FIB-SEM主腔室和探测器

  • 自动化进行样品的激光加工、抛光和清洁,并将样品转移到FIB样品仓中

  • 制备从TEM薄片截面到微柱阵列的多种样品,并使用针对不同材料的预装配方高效工作

采用铜microbump和倒装芯片互连技术的多芯片封装,激光切割和FIB抛光截面,沟槽深度1.6mm。

CROSSBEAM LASER工作流程

1.快速访问、优化制备和多尺度


  • 揭示深埋结构比PFIB(等离子FIB)快数个数量级
  • 通过飞秒激光在受控环境中对样品进行加工,确保降低损伤、缩小热影响区
  • 保持从激光加工到FIB分析的无空气工作流程;选择气或氩气作为环境气体
  • 通过定制的工作流程,将感兴趣区域与之前采集的三维X射线显微镜或其他外部数据集相关联
  • 使用全新Burst模式,提高切割速度和性能

CROSSBEAM LASER工作流程

2.工作流程自动化


  • 在使用LaserFlB制备多个样品时,自动化转移和激光加工可节省时间,提高工作效率
  • 使用激光、电动转移杆和随后的FIB-SEM来远程操作系统,并创建无人值守的自动化实验
  • 现在,单击软件即可在激光与FIB-SEM之间执行注册程序
  • 脚本可以帮助创建自动化工作流程并提高实验效率
  • 使用脚本还可组合不同配方或激活真空条件(氨气或氩气)

LaserFIB,细节图,激光样品仓和激光光学系统在右侧,FIB-SEM样品仓在左侧。

三个激光切割铜的沟槽,横向射流关(上)和开(下)。

CROSSBEAM LASER工作流程

3.保持清洁,确保高效率和易用性


  • 激光加工在独立的腔室内完成,不会污染FIB-SEM主腔室和探测器
  • 保护玻璃窗和横向射流可助您一臂之力。横向射流(气或氩气气流)可防止被切割下来的材料沉积在激光光学系统下方的保护玻璃上,从而在激光加工过程中保持保护玻璃洁净
  • 激光还有助于清洁沟槽周围重新沉积的材料,在多个位置制备的过程中尤为有用

CROSSBEAM LASER工作流程

4.迈入样品制备的新世界


  • 结合飞秒激光与镓FIB的优势,可制备多种样品并助您完成多项任务,如大尺寸截面、TEM薄片和原子探针断层扫描样品、用于微压缩测试或同步辐射显微镜和纳米CT的微柱阵列等
  • 使用激光器加工宽度和深度达毫米级的超大截面
  • 使用激光精密深度切割技术去除材料的特定层
  • 使用预装配方查找高效激光加工的正确参数,或定义个性化工作流程

使用Burst模式在约30秒内激光切割的25个硅微柱阵列,准备使用镓FIB进行精抛。

冷冻条件下的TEM薄片制备和体积成像

       冷冻电镜技术可以检查接近原生状态的细胞结构。然而,用户面临着一些复杂的挑战,如冷冻样品制备、去玻璃化、冰污染、样品丢失或不同成像模式之间无法关联。蔡司冷冻关联工作流程通过简单易用的无缝工作流程,将宽场、激光共聚焦和聚焦离子束扫描电子显微镜关联起来。它还针对冷冻关联工作流程的需求对软硬件进行了优化,从荧光大分子的定位到高衬度体积成像以及冷冻透射电子断层扫描的薄片样品制备。

冷冻关联薄片工作流

接近原生状态的成像


  • 多模式间无缝衔接的冷冻关联工作流程
  • 保护样品不受到去玻璃化和冰污染的影响
  • 高分辨率荧光成像
  • 高村度冷冻体积成像和三维重构
  • 用于冷冻透射的薄片制备
  • 用于满足冷冻和室温情况下的多种需求

精简的工作流程,帮助您专注于研究


       Correlative Cryo Workflow(冷冻关联工作流程)让您可以在冷冻条件下掌握具有挑战性的不同成像模式组合。这一工作流程解决方案将光学和电子显微镜连接起来,实现了冷冻体积成像和冷冻TEM薄片的高效制备。专用配件精简了工作流程,方便冷冻样品在显微镜之间的安全转移。蔡司ZEN Connect可保障数据管理,让您对整个工作流程的数据都了如指掌。一系列处理工具帮助您增强成像结果。

出色的部件为您提供高质量的数据


       借助兼容低温的冷冻物镜和Airyscan探测器的高灵敏度,蔡司LSM系统让您能够以高分辨率检测蛋白质和细胞结构,同时低光毒性的照明和恒定低温系统可防止您的样品产生去玻璃化效应。无需对您的样品进行重金属染色,Crossbeam FIB-SEM便可为您呈现高衬度的体积成像。这两种模式都提供了宝贵的功能和结构信息,无论您是否跟进后续的TEM研究,都可以对超微结构有全面的了解。

多用途解决方案,保证您成像设备的效率


       与其他解决方案不同,工作流程中所涉及的蔡司显微镜不仅可以用于冷冻电镜,还可以用于室温应用,这在显微镜并非完全只用于冷冻实验时尤为有利。用户无需专业技术知识,即可快速将设备从冷冻切换到室温使用。该灵活性让您有更多的时间进行实验,而成像设备让您拥有更高的利用率和更快的投资回报。


蔡司Crossbeam双束电镜FIB/SEM
蔡司Crossbeam
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将高分辨率场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)的成像和分析性能与新一代聚焦离子束(FIB)的加工能力相结合。无论在科研机构还是工业实验室,您都可以在多用户实验平台中工作。利用蔡司Crossbeam的模块化平台概念,根据日益增长的需求升级您的系统,例如使用LaserFIB进行大规模材料加工。在切割、成像或执行三维分析时,Crossbeam将提升您的FIB应用效率。
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