热变形形貌测量仪（TDM）
产品特点：
■无需光栅
■非接触式双面加热,上下表面温差小
■快速的升温,降温速率
■完美的Reflow模拟
■可同时测量warpage以及变形值,CTE等
■可测量BGA ball以及leader共面性和变形值
■可带球测试,可测试有阶梯高度的产品
■测量精度高
■可同时测量多个样品
规格参数：
最大样品尺寸：300mm x300mm
最小样品尺寸：0.5mm x 0.5m
视场范围: 10mmx10mm
--300mmx300mm
视场深度: 40mm
温度范围: -60℃~+300℃
升温速率: 最大6度每秒
降温速率: 最大3度每秒
3Dcamera: 1200万像素
测量精度: +/-1um（取决于镜头）
应用说明：
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