ES650自动化探针系统
ES650型自动探测系统是一种2针探测解决方案，适用于封装级、晶圆级和电路板级器件上的HBM、MM、TLP、HMM、CC-TLP、LI-CCDM、RP-CCDM和CDM（JS-002）等。除ESD测试解决方案外，ES650还可单独用于其自动化探测功能，使以下探针应用达到精确自动化：射频测量、I-V曲线跟踪和许多其他需要精确探测的应用。探测系统使用两个独立控制的（左和右）XYZ机架，带有探针，用于接触芯片或晶圆上的引脚或焊盘。ES650不需要插座PCB，与基于继电器的解决方案相比，寄生效应更少。此外，该系统还支持多器件测试，可实现多器件自动分类的测试中故障检查和停止判断标准。
HBM脉冲模块提供高达8kV的可靠脉冲，能够将探针连接内部切换至SMU，以便进行泄漏测量，从而在一个解决方案中实现器件应力和故障测试。脉冲模块还可以在内部进行探针左右互换，以避免在自动测试过程中的探针交叉。
除HBM脉冲模块外，ES650还配有其他脉冲测试模块（如MM和HMM）以及CDM解决方案（如FICDM、LI-CCDM、CC-TLP和我司正在申请专利的先接触式继电器CDM方法R
产品特点
- 每个探针臂上装有高分辨率摄像头，可方便地进行探针对齐
- 高分辨率运动控制系统（步长低至1µm）
- 批量器件测试
- 漏电扫描
- 自动防撞
- 测试期间，摄像头可以捕捉探针接触
- 尺寸可定制，适合所有类型的器件测试要求
- 电流探头安装在DUT附近
- 器件定义效用
- HBM测试发生器
- 数据分析
产品应用
- 全自动2针探测系统
- 支持多种ESD标准和方法：ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017（HBM）
- ANSI/ESDA STM5.2-2019 (MM)
- ANSI/ESDA 6-2009 (HMM)
- ANSI/ESDA 5.1-2016 (TLP)
- ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 (FICDM)
- CC-TLP (ESDA SP申请，需要VF-TLP)
- ANSI/ESD SP5.3.3-2018 (LI-CCDM, 需要VF-TLP)
- 正在申请专利的RP-CCDM方法
- 可根据要求定制解决方案
产品规格
| 参数 | ES650-150 | ES650-300 | 单位 | 备注 |
XY测试面积 | ≥ 150 X 150 | ≥ 300 X 300 | mm | 探针移动面积 |
Z行程 | ≥ 50 | mm | ||
X, Y, Z步长 | 1 | μm | ||
复位重复能力 | ≤ ±6 | μm | ||
测试电压范围 | ±1 to 2000 or 12000 | V | 可定制 | |
测试电压步进 | 1 | V | ||
测试电压精度 | ± 1% ± 0.1V | % V | ||
XY视野分辨率 | 1920 X 1080 | 像素 | 允许缩放和平移 | |
垂直视野分辨率 | 2592 X 1944 | 像素 | 允许缩放和平移 | |
运行温度 | 10 to 40 | (°C) | ||
运行湿度 | 10 to 80 | % | ||
电源 | 120-240 VAC, 50/60 Hz | VAC | ||
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