晶背减薄机
UltraPrep设计专门且特殊的功能，用于封装芯片的减薄及抛光制备。通过UltraPreplll减薄和抛光的芯片，因为可以达成接近均匀的芯片厚度所以适合于需要由晶背检测的应用，它的特性还可以应用在散热片和散热器的去除，以及塑料和芯片间隔材料。用来达成将封装样品中的芯片裸露出来它为整个晶背的样品制备提供了一个易于使用的解决方案。
UltraPreplll是一个小型，特殊设计的类似CNC加工系统，用户籍由图形接口控制，操作员选择所需的功能并输入样品的尺寸信息进行操作。
UltraPrepIlI具有自动表面侦测和剖析功能，在加上视频对位装置，使的操作上快速和容易。他不需要样品调平装置，因为UltraPrep可以将精确地剖析样品表面，再根据存储的表面轮廓移动工具。这让不平坦或翘曲的样品在制作完成后厚度仍保持均匀。
EVO Cam II 高清数码显微镜
EVO Cam II 数码显微镜具有极佳的图像质量，有助于观察发现隐藏细节。 高达300倍的光学放大倍率和全自动对焦，始终确保超清成像。
无目镜体式显微镜Lynx EVO
Lynx EVO是一款高产能化无目镜显微镜，通过出色的3D视图观察功能，引爆企业的产能。Lynx EVO装备有独特的专利无目镜光学器件彻底把操作者从疲劳姿势中解放出来，用无与伦比的人机工学性能开启了效率提升的新时代。不仅让操作者从舒适度方面得到实惠，并且让企业从生产率和质量方面获益。
裸眼3D数码显微镜DRV-Z1
Struers研磨抛光机LaboSystem
司特尔Struers ——卓越的金相制样设备！
司特尔Struers是固体材料金相制样设备和耗材产品的世界领先生产商，相关产品在全球市场的占有率超过了40%。 自1875年成立以来，司特尔从早期从事传统实验室设备供应逐步转变为专门从事材料微观结构分析制备设备（金相制样设备）的开发和生产。目前我们已经在制备、测试以及分析包括金属、陶瓷、塑料及其它材料的各种类型试样方面取得了很大成就。产品广泛应用于质量试验、失效分析和固体材料研究。我们的产品覆盖了金相试样制备仪器及其耗材的整个领域，从简单手动机械到尖端计算机化的各种制样设备。同时，公司也生产各种系列的硬度计。
司特尔在开发、生产和销售材料微观结构分析制备解决方案时，力求为客户提供：单个试样制备时间最短、所需成本最低；所制备的试样能反映材料的真实结构，并具有最高的再现性；独一无二的优质产品和解决方案；高度自动化。
Struers切割机
满足各种切割需求的设备
快速准确的切割需要精心开发的设备和耗材。 我们提供完整系列的切割机、夹持工具和切割轮，所有产品的设计都能确保方便、高效且无变形的切割，适合各种工件尺寸。
① 手动、自动和半自动机器
② 适合所有工件尺寸和要求的机器
③ 地板立式和桌面台式机器
HCT测试系统
主要应用于PCB电路板制程监控,针对HDI线路板中，贯通孔,埋通孔,盲孔及盲埋孔的电镀铜完整性及电镀铜之间键结能力等存在的诸如铜薄、铜厚、孔底分离等缺陷可以进行有效侦测
蔡司Crossbeam双束电镜FIB/SEM
蔡司Crossbeam
专为高通量三维分析和样品制备量身打造的FIB-SEM
将高分辨率场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）的成像和分析性能与新一代聚焦离子束（FIB）的加工能力相结合。无论在科研机构还是工业实验室，您都可以在多用户实验平台中工作。利用蔡司Crossbeam的模块化平台概念，根据日益增长的需求升级您的系统，例如使用LaserFIB进行大规模材料加工。在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。
使您的SEM具备强大的洞察力
提升您的FIB样品制备效率
在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率
CT自动成像分析系统
系统主要由射线源系统、探测器系统、高精度机械电气系统、自屏蔽防护系统、导航定位系统、三维扫描、重构及分析系统等组成。系统可以对样品进行无损三维扫描，具有高分辨、无损、透视、三维成像的功能，能够构建样品内部结构和外部结构的微米分辨率下的 3D 模型，提供样品不同角度的观察，对样品内部结构进行全面展现，获取样品内部二维断层切面信息及三维结构信息。结合定性定量的分析软件，用于实现样品多角度测量和分析，以及判断 OK/NG 情况，为产品质量检测提供有效数据。
纳米薄膜导热测量系统
纳米薄膜导热测量系统融合了锁相热成像技术，大幅提升激光闪射法的测量精度，并给出直观的成像分析结果，非常适合薄膜材料的导热性测量。
ES62X-CMPS便携式手动探针台
ES62X-CMPS便携式手动探针台可用于晶圆探针测量。该产品可靠性高，设计紧凑，价格实惠。测量的晶圆尺寸可达300 mm。该探针台还可用于TLP、HMM、HBM、低压浪涌、RF、S参数以及 DC测量。探针台可与带真空泵和磁力支架的探针座配合使用，底部的绝缘卡盘有真空吸口，用于固定晶圆片。多个4 mm尺寸接头可从背面为晶圆提供电压偏置。
ES650自动化探针系统
ES650型自动探测系统是一种2针探测解决方案，适用于封装级、晶圆级和电路板级器件上的HBM、MM、TLP、HMM、CC-TLP、LI-CCDM、RP-CCDM和CDM（JS-002）等。除ESD测试解决方案外，ES650还可单独用于其自动化探测功能，使以下探针应用达到精确自动化：射频测量、I-V曲线跟踪和许多其他需要精确探测的应用。探测系统使用两个独立控制的（左和右）XYZ机架，带有探针，用于接触芯片或晶圆上的引脚或焊盘。ES650不需要插座PCB，与基于继电器的解决方案相比，寄生效应更少。此外，该系统还支持多器件测试，可实现多器件自动分类的测试中故障检查和停止判断标准。
HBM脉冲模块提供高达8kV的可靠脉冲，能够将探针连接内部切换至SMU，以便进行泄漏测量，从而在一个解决方案中实现器件应力和故障测试。脉冲模块还可以在内部进行探针左右互换，以避免在自动测试过程中的探针交叉。
除HBM脉冲模块外，ES650还配有其他脉冲测试模块（如MM和HMM）以及CDM解决方案（如FICDM、LI-CCDM、CC-TLP和我司正在申请专利的先接触式继电器CDM方法R
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